券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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