券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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