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经常对视会产生好感吗,异性经常对视会增加好感

经常对视会产生好感吗,异性经常对视会增加好感 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类经常对视会产生好感吗,异性经常对视会增加好感主要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

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  分析师表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大,对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外,消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化(huà)基本(běn)普及,导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元,在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)经常对视会产生好感吗,异性经常对视会增加好感、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

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  在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

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  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核(hé)心技术,实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意(yì)的(de)是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口

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