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  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分(fēn)类繁多,不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

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  中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ),尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时,芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà),显著提高导热材料需(xū)求

  数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业料酒可以用白酒替代吗,料酒可以用白酒替代吗进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大,叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大,对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài),消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升(shēng),带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合,二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

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  细(xì)分(fēn)来(lái)看,在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

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  在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域,建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口

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