5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某站姐主要是做什么的，站姐是什么干什么的一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)站姐主要是做什么的，站姐是什么干什么的设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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