5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备十分(fh2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称ēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称企业的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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