集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zà模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗i)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chén模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗g)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收(shōu)录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电路

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