券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布什么春白雪是什么成语，什么春白雪是什么成语的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐ什么春白雪是什么成语，什么春白雪是什么成语ng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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