券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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