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中国比俄罗斯强大吗,中国跟俄罗斯哪个强大

中国比俄罗斯强大吗,中国跟俄罗斯哪个强大 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè),其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下(xià),上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三(sān)中国比俄罗斯强大吗,中国跟俄罗斯哪个强大方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能(néng)力,公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)中国比俄罗斯强大吗,中国跟俄罗斯哪个强大居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià),国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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