券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆华大基因有国家背景吗叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华华大基因有国家背景吗: #ff0000; line-height: 24px;'>华大基因有国家背景吗泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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