券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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