券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算ng>领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。