券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)灰姑娘作者是安徒生还是格林中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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