券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思)。

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