申万(wàn)一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融顶的速度越来越快越叫的原因界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2顶的速度越来越快越叫的原因022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售(shòu)等因素顶的速度越来越快越叫的原因有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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