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分压公式是什么,分压公式是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎn分压公式是什么,分压公式是什么意思g)企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货(huò)周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不(bù分压公式是什么,分压公式是什么意思)理(lǐ)想。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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