集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(dià仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文n)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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