魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段

　　射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段期(qī)、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一(yī)系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日(rì)也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场(chǎng)年(nián)复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年(nián)来(lái)也(yě)在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多(duō)个(gè)知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损(sǔn)持续的(de)原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三(sān)年公司(sī)的综(zōng)合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外(wài)融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续(xù)加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的(de)射频(pín)芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三(sān)伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未(wèi)来魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头部客户(hù)的市(shì)场份额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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