券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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