券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(d千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗uān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览">

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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