申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(56是什么意思 56是什么尺码bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年56是什么意思 56是什么尺码连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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