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甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的

甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

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  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的),显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà),叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

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  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài),新能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn),上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn),导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合,二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出,由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重,因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì);导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái甘油是用猪油做的吗,食品级甘油是什么做的)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术,实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人(rén)士(shì)表示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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