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琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗

琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下,上市公司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhà琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗n)比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗是,存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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