券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性，身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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