申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业(yè)

独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频"center">

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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