券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少ong>中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。