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大清道光元年是哪一年,道光元年是哪一年到哪一年

大清道光元年是哪一年,道光元年是哪一年到哪一年 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用:减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái),在以后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合(hé)到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件,集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收(s大清道光元年是哪一年,道光元年是哪一年到哪一年hōu)录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(mi大清道光元年是哪一年,道光元年是哪一年到哪一年àn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成(chéng)电路

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