券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)大冤种什么意思，大冤种是骂人吗有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

<大冤种什么意思，大冤种是骂人吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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