5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务_D是什么意思，_3是什么意思部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技_D是什么意思，_3是什么意思领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤(sh_D是什么意思，_3是什么意思āng)了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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