券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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