集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导(东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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