射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转型国v是不是国5，国v与国vl的区别(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大(dà)基金二(èr)期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年(nián)下(xià)半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增(zēng)速(sù)放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大(dà)基金二期等多(duō)个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端(duān)芯(xīn)片及(jí)模组的(de)研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处(chù)于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研(yán)发投(tóu)入；下游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年(nián)公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开(kāi)启了(le)对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截(国v是不是国5，国v与国vl的区别jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智(zhì)微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射频前端的(de)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击入股的(de)射(shè)频龙(lóng)头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去(qù)年4月(yuè)科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　国v是不是国5，国v与国vl的区别近(jìn)几年(nián)，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局(jú)，由于(yú)入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片(piàn)杀价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基(jī)地(dì)及(jí)上海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方(fāng)面，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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