集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(g银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄ōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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