申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗)体企业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(y新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗án)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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