5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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