券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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