券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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