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画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东

画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū),AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法,尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà),显著提高导热(rè)材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà),叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō),驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà),对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn),上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn),导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合,二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重,因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  细(xì)分来看,在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu),建议关注突破(pò)核心技术,实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东

  值得注意的(de)是,业(yè)内人(rén)士表示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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