集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的(de起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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