券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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