券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(苹果xr重量为多少gzuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电苹果xr重量为多少g磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(s苹果xr重量为多少ghì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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