5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对(dugpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少paì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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