集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器(qì)件上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音(huò)线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

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　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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