集成电路(lù)的直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是(shì)什么和什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)和重(zhòng)要性(xìng)，集成电路的(de)作用和工(gōng)作原理等问题，小编(biān)将为你整(zhěng)理以下知(zhī)识(shí)：

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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