券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiā敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思n)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dò敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思ng)数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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