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小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境(jìng)下,上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词的周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词(shàng),两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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