券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(g乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思è)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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