券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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