5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施(shī病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语)”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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